提起国产芯片，大家都是又爱又恨，爱是因为国产芯片实力大增，让我们有了“吹”的资本，然而现实的差距，预期的落差又让我们恨铁不成钢。
无数的国人都在问：国产芯片究竟该怎么发展？——自主研发是主旋律，更重要的是“摸着鹰酱”过河。
自主研发很好理解，就是在芯片设计、制造、封测以及相应的EDA、架构、设备、材料等方面打造自己的技术、自己的专利、以及自己的标准。
“摸着鹰酱”过河，怎么理解呢？简单来说就是借鉴美国芯片的技术和经验，来指导国产芯片的发展。
我们不得不承认，在芯片领域“鹰酱”的技术的确很强，而且经验丰富、产业链完善、护城河很深。
那么在这种情况下，我们去借鉴一下别人的先进技术和经验，可以让我们少走很多弯路。
科技研发就像过河，河水深浅不清楚，有什么暗流也不知道，甚至河水很浑浊，分不清该往哪个方向走。
如今美国在这条河里，走在了最前面，它走过的地方是安全的，方向也是正确的，我们只要摸着“鹰酱”就能过河。
你比如说，在设计环节，电脑CPU的位数是逐步增加的，16位、32位、64位，CPU的性能也越来越强悍。
而手机SoC则采用了增加核心数，4核、6核、8核、同时集成GPU、NPU、基带，以满足智能手机日益增长的需求。
在芯片制造环节，7nm以上工艺使用FinFET技术，到了3nm以下就要考虑使用GAA技术，这一点台积电、三星这些企业通过实践总结出来的经验。
制造设备方面，90nm以上芯片使用干式DUV光刻机就可以了，到了28nm、14nm、7nm时就要使用浸润式DUV光刻机了，而到了5nm、3nm必须要EUV光刻机了。
想要再进一步制造2nm、1nm芯片那就要继续升级光刻机，将它的数值孔径增大，以达到提升分辨率的效果。
包括摩尔定律，当价格不变时，半导体芯片中可容纳的元器件数目，约两年便会增加一倍，其性能也将同比提升。
芯片产业的分工，设计、制造、设备、材料分工协作，IDM模式更适合存储芯片，CPU、手机SoC这类芯片更适合分工。
这些都是“鹰酱”总结出来的经验，每一个经验可能都是一部血泪史。
摩尔定律指引着英特尔做了近40年芯片龙头企业，但是台积电凭借晶圆代工模式，在芯片制造环节一骑绝尘，把英特尔也被甩在了身后。
日本尼康不接受林本坚的浸润式方案，结果错失发展机会，把光刻机龙头宝座让给了ASML。
ARM公司手握精简指令集架构，但是并没有掀起多大浪，自己发展也不太好，卖给了软银，软银拿着ARM也赚不到钱，也想出售。
英伟达专注GPU领域，早期并不显山露水，人工智能来了，英伟达成为了香饽饽，公司市值达到3万亿美元，超越了苹果。
我们摸着“鹰酱”过河的话，是不是可以避免很多失误，我们可以用最好的代价、最短的时间追上海外先进芯片技术。
当然，我们的自主研发也很重要。
目前的地缘政治下，没有自主研发的话，芯片发展基本上是寸步难行了。
EDA方面，被新思科技、明导国际、西门子EDA把控，你想要设计5nm、3nm芯片就必须使用它们的EDA工具，因为国产EDA还不支持如此先进的工艺。
国产EDA企业主要有华大九天、华为、概伦电子，实力最强的是华大九天，它是国内规模最大、产品线最完整、综合实力最强的EDA工具提供商，能够提供模拟电路、集成电路、平板显示以及晶圆制造领域的EDA工具。
公司部分EDA工具可支持5nm先进工艺制程，并且已经实现商业化。
华为切入该领域也对我们的EDA产业形成很好的助攻。
芯片设计方面，我们其实很强，华为海思曾经杀入了全球前四，阿里平头哥、紫光等都很优秀，能够设计出3nm SoC、先进的AI芯片、云计算芯片等等。
但是在架构方面，我们显示出了不足。电脑、服务器CPU架构被英特尔把控，国内企业根本拿不到最先进的架构授权，这也意味着性能方面的差距。
我们自主研发了loongArch架构，但是性能、生态方面与英特尔差距巨大。
ARM把控了嵌入式架构，智能手机、可穿戴产品基本都在使用ARM架构，尽管华为自主研发了泰山CPU架构、达芬奇GPU架构，但是指令集方面依然在使用ARM的。
制造方面，我们的晶圆代工厂实现了7nm芯片的量产，5nm芯片技术也开发完毕，3nm技术正在攻关过程中，但是设备采用了海外设备。
中芯国际海外设备使用率接近80%，长江存储海外设备使用率高达90%，最为核心的光刻机，使用率高达20%，却是我们最薄弱的环节。
国产光刻机也有，商用的最精密的是上海微电子的X600系列，能够制造90nm芯片，与我们心目中的5nm、3nm差距很大。
我们在该领域也下了大力气来搞研发，28nm光刻机正在紧张的研发，不久后会与大家见面，也有媒体爆料，28nm光刻机其实已经攻克，只是没有官宣而已。
但是28nm芯片满足不了我们的需求啊！华为7nm麒麟9000S在超线程技术、鸿蒙系统的加持下，暂时满足了我们的需求。华为手机也凭此，销量大增。
但是，我们真的不需要5nm、3nm芯片吗？随着人工智能的发展，新的应用场景会使用到更高性能、更高计算能力、更多功能的芯片。
所以，用来制造更先进芯片的EUV光刻机也是我们急需解决的，中科院、华为、清华大学等多家企业、研究机构已经开始攻关。
我们从ASML的反应可以看出，进步是明显的。
2020年，ASML称：就算把图纸公开，中国也造不出光刻机；
2021年：封锁只会加速中国自主研发的速度；
2023年：中国自主研发光刻机，是破坏全球产业链；
2024年：担心失去中国市场。
这些反应，可以看出中国在光刻机领域的进步。
总的来说，国产芯片在自主研发的道路上越走越远，研发也进入了深水区，需要投入更大、更多的人力、物力、财力。
此外，我们也要积极吸取海外的经验和技术，切忌闭门造车。摸着石头过河精神固然可敬，但是河里有“鹰酱”，我们为什么不摸着“鹰酱”过河呢？速度快，安全性高。
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